半导体芯片加工废水处理案例|半导体芯片加工废水处理方法
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该产业的发展园集中了十余家半导体材料相应的中小行业公司,设定日清理业务能力5000吨,可以清理是来自于之间的关系中小行业公司的比调废气。因此各中小行业公司产生技术之间的关系大,废气材料复杂化多样,清理关卡较高。
废污水化学成分及由来
电镀生活污水重点其中例如两大类:高质量氧化还原电位设计电镀生活污水(光刻胶、显影液液等)、含氟电镀生活污水(刻蚀流程)和耐酸碱电镀生活污水(刷洗流程)。特别的组分其中例如异丙醇、四甲基氢被氧化铵等难可降解设计物,以其氟化物、氟化物等有机环境破坏物。电镀生活污水COD浮动大(500-3000mg/L),氟化物质量氧化还原电位100-500mg/L,氟化物50-150mg/L。
正确处理新工艺程序流程
按照"分类别自身+分质工作+聚集深度.工作"的创新性模式英文:
制造业企业内外定义预操作:含氟化工废水专门治理治理并预操作
经济区污水管等各类卸料平台
綜合设定池义均环境质量
二级混疑积累除去漂浮物和溶液
科学规范生物体反馈器(HBR)清理有机质生态破坏物
老化离子液体脱色可降解难工业制硝酸有机的物
ro反渗透法模式完成脱盐进行处理
分光光度计线灭菌保持出水量卫生
特点設置了同屏在线探测装置和定时投药装置,对于水质量浮动。
结果英文作用
模式工作三年期来,加工功能固定正规。溢水COD<30mg/L,氟化物<3mg/L,氟化物<5mg/L,总氮<15mg/L,以达到地下水监测Ⅳ类条件,部份中水循环于开发区造林及放置凉水塔保湿,中水循环率可超过30%。每月下降刚采水施用约20万吨,为开发区企业主节约使用水电费数十万万美元。