某半导体芯片制造厂公司因晶圆洗制作工艺会产生含氨生产废水，供水量200吨/天。生产废泥中除挥发酚外还具有刺激性氟化物和氢化物发生器巨资属，解决关卡大。当地政府排出原则规范要求挥发酚＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废气因素及源于 晶圆擦拭生活污水（基本因素）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀环节生活污水：含轻微铜、镍等高价属，pH值起伏大 CMP碾磨电镀废水：含硅颗粒肥料及氟化物 加工处理新生产工艺流程图 运用"催化乳浊液+膜分离处理+折点氯化"組合加工过程： 预治理 ：加药系统CaCl2除氟，掌控pH在7.5-8. 反渗透膜系统 ：快速清理0.01μm之上颗粒剂物 反固化萃取 ：将氟化物果汁至1000mg/L不低于 折点氯化 ：高精度把控氯污泥脱水量，将挥发酚转变为氢气 阴离子交流 ：得到保障高价属标准 终极郊果 高锰酸盐指数固定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属成分压低论文检测限 水使用率达75% 污泥干化造成量缩减40%