某电子为了满足电子时代发展的需求，元器件封装产生工业工厂包括生產控制pcb线路板、接连器等新产品，生產期间中产生大量的含金生活污水。随着合金材料于高附加值贵合金材料，会减排不光致使信息浪費，而且还会对自然环境致使频发环保问题。工业工厂所需做一套优质回报金并达到减排的加工控制系统。 化工废水材料及源头 废污水一般来自于电镀锌、蚀刻、洗等程序，一般影响物还有： 金阳离子（Au³⁺）：密度约50-200mg/L 氰化物（CN⁻）：含量约100-300mg/L 铜、镍等天价属阴离子 有机酸移除剂及表层生物剂 正确处理的工艺步骤 预补救一阶段 ： 转换pH至碱性食物（pH=10-11），以防氰化物蒸发 参与亚硫酸氢钠氧化物位置生物碳环境大气污染物 金收旧阶段中， ： 用到几丁质酶炭气体吸附剂法含有金阴阳离子，气体吸附剂率led光通量98%往上 离心分离过饱和后的渗透性炭根据温度煅烧回收利用金 深入清理的阶段 ： 破氰净化处理：用于次氯酸钠溶液有级腐蚀物，将氰化物化解为二腐蚀物碳和惰性气体 高价属乳浊液：入驻混炼钠和氢防氧化的钠，导致彩石混炼物和氢防氧化的物乳浊液 过滤器：确认压泥机离心分离厌氧颗粒污泥和盐水 后治理 周期 ： 几丁质酶炭活性炭过滤清掉残渣生物碳物 pH调整至6-9后达到标准减排 之后目的 金回报率：≥99.5%，年回报金约15kg 有水出水体： 总金含量＜0.05mg/L 氰化物＜0.2mg/L 另外的巨资属均最低发达国家的排放基准 使用人工成本下降30% compared to传统式化学沉淀物法